11月10日科创板融资融券余额最新数据一览

科创板两融数据速递：寒武纪融资余额领跑，德马科技单日暴增逾三成

11月10日，科创板融资融券市场出现明显分化。据证券时报·数据宝统计，当日科创板两融余额合计2899.07亿元，较前一交易日缩减13.20亿元。其中融资余额2882.45亿元，单日净流出13.38亿元；融券余额16.62亿元，微增1727.91万元。整体来看，市场杠杆资金呈现收缩态势，但部分个股仍获得显著的融资加仓。

融资余额三甲格局稳固，寒武纪独占鳌头

从融资绝对规模看，科创板"融资王"依然是寒武纪，最新融资余额达到130.20亿元，远超第二名澜起科技的94.82亿元和第三名中芯国际的93.77亿元。这三只个股合计占据科创板融资总量的相当份额，反映出市场对AI芯片、半导体龙头的长期关注。

环比变动方面，252只科创板个股融资余额出现增长，353只则有所回落。增幅榜上，德马科技以36.65%的环比增长居首，最新融资余额17462.60万元；视涯科技和龙软科技紧随其后，分别增长27.70%和24.32%，融资余额为11897.00万元和8074.44万元。燧原科技、必易微、南模生物等也进入增幅前十，涨幅均超过14%。

与此同时，金达莱、上纬新材、经纬恒润的融资余额出现较大回落，环比分别下降18.24%、15.29%和12.18%，资金流出较为集中。

融券余额异动剧烈，麦澜德增幅超38倍

融券端的波动更为剧烈。中芯国际以0.70亿元融券余额排在首位，移动交易寒武纪和中科飞测分别以0.65亿元和0.42亿元位列第二、第三。

当日306只个股融券余额环比上升，116只下降。麦澜德融券余额环比飙升3820.06%，胜科纳米和华光新材分别增长1341.11%和530.27%，三只个股的做空规模出现罕见放大。另一边，长阳科技融券余额环比降幅达100.00%，赛分科技和成都先导分别下降94.15%和74.12%，空方力量快速撤退。

值得关注的是，成都先导虽然融资余额环比增长6.88%，但融券余额却大幅下滑74.12%，显示多空双方在该股上的博弈出现明显转向。

新股C钶锐首日亮相，融资余额近九千万

11月10日，C钶锐正式登陆科创板。作为当日上市新股，其首日融资余额达到8942.61万元，为市场注入新的融资标的。

从当日涨幅看，德马科技上涨6.60%，菲沃泰大涨17.99%，瑞松科技和海天瑞声分别收涨12.30%和8.00%，多只融资余额大幅增长的个股同步走强。而乐鑫科技、联赢激光、福立旺等个股则出现不同程度下跌，其中福立旺当日跌幅达53.77%，融券余额环比也骤降53.77%。

整体而言，11月10日科创板杠杆资金整体收缩，但结构性机会依然突出，部分科技成长股获得资金青睐，做空力量在个别标的上也出现极端波动。

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